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光罩，又称光掩模、掩模版，以玻璃基板为衬底，利用光刻技术将电路图形转移至基板上，形成集成电路制造的图形母版
制造工艺主要包括光刻、制程、检验、修补、清洗和贴膜
BIN
Binary Photomasks
单纯的遮光(Cr)膜图案形成的光罩，作为仅具有单纯地透过／遮掩光线功能的光罩，是目前业界最普遍的光罩类型。
OMOG
Opaque MoSi on Glass
以 MoSi 作为吸收层，提供良好的光学密度，在 193nm 波长下出现不透明，同时可以降低MoSi层膜厚度，以减少浸润式光刻机的电磁场效应。OMOG 是针对高阶微影制程提供良好的解决方案。
PSM
Phase-Shifting Mask
通过转换光的相位及透过率，改善对晶圆曝光时的分辨率及焦点深度，是提高了光学解析能力的光罩。
制造工艺